硅是世界上使用最廣泛的元素之一。呈深灰色和半金屬藍色。它的熔點為1410°C，密度為2.32克/立方厘米，在1337°C下，蒸汽壓力為10-4 托.它是一種脆性類金屬，容易碎裂。電子和計算機工業(yè)中大量使用硅作為半導體。根據應用，它往往摻雜砷，磷，或硼。在真空下蒸鍍，用于電路裝置、數據存儲裝置和電池制造。
| 材料 | 硅 (P-type) |
| 化學成分 | Si (P-type) |
| 原子量 | 28.0855 |
| 原子序數 | 14 |
| 純度 | 3N5-5N |
| 顏色/外觀 | 深灰藍色/半金屬 |
| 導熱性 | 150 W/m.K |
| 熔點 (°C) | 1,410 |
| 體電阻率 | 0.005-0.020 OHM-CM |
| 熱膨脹系數 | 2.6 x 10-6/K |
| 理論密度 (g/cc) | 2.32 |
| 摻雜劑 | 硼 |
| Z比率 | 0.712 |
| 電子束 | 一般 |
真空蒸鍍是指在真空中通過電流加熱，電子束轟擊加熱和激光加熱等方法，使被蒸材料蒸發(fā)成原子或分子，它們隨即以較大的自由程作直線運動，碰撞基片表面而凝結，形成薄膜。
立承德（ NEXTECK ）提供各種高質量的蒸鍍材料，具有全方位的純度和尺寸，以滿足客戶的需求。我們提供貴金屬以及非貴金屬薄膜材料。廣泛應用于汽車、航空航天、醫(yī)學、平板顯示、磁(光)記錄媒體、鍍膜玻璃、光學鍍膜、硬質膜、裝飾膜等領域。